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プリント配線板への実装後などに超音波洗浄を行うとボンディングワイヤが破断されることから、近年では主にセラミックパッケージは試作品またはそれほど大量に製造しない用途に、またプラスチック・パッケージは量産向けに使用される。 プリント基板上での占有面積が比較的大きくなる。 表面実装のためプリント基板の配線の自由度が得られる。