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社の技術者は富士通の回路設計者と共同で、高速ECLチップを独自の空冷方式で冷却する方式を開発した。オートバイのエンジンの周りにあるひれのようなヒートシンクがチップの上に置かれたものである。当時のIBMのシステムは水冷式で冷却システムのためにコストがかかっていたが、アムダールはこの特許技術で完全に空冷式のメインフレームを可能にした。