ဆောင်းပါးအသေးစိတ်

日本にほんは、2040年ねんまでに国内こくないで作つくる半導体はんどうたいの売上うりあげを2500億おくドル以上にすることを目指めざしています。この目標もくひょうは、政府せいふと企業きぎょうが一緒いっしょに考かんがえた計画けいかくの一部いちぶです。2020年ねんの売上うりあげは310億おくドルでしたが、日本にほんはもっと成長せいちょうしたいと考かんがえています。世界せかいの半導体はんどうたい市場しじょうは2035年ねんまでに1.2兆ちょうドルになると言いわれています。日本にほんはロボットやAIに使つかう半導体はんどうたいを大切たいせつにして、2040年ねんまでに世界せかいの30％のシェアを取とりたいです。
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日本政府にほんせいふは、自動運転車じどううんてんしゃのための新あたらしい半導体はんどうたいを作つくる研究所けんきゅうじょや工場こうじょうを作つくることも考かんがえています。また、土地とちや水みず、電気でんきなどのサポートもします。熊本くまもとや北海道ほっかいどうでは、すでに大おおきな半導体はんどうたい工場こうじょうのプロジェクトが始はじまっています。今いまの政府せいふも、企業きぎょうが長ながく投資とうしできるように新あたらしい政策せいさくを作つくっています。AIや半導体はんどうたい、量子技術りょうしぎじゅつなど、全部ぜんぶで17の分野ぶんやが大切たいせつだと決きめられました。
銀行ぎんこうも半導体産業はんどうたいさんぎょうを応援おうえんしています。2024年ねん3月がつ、三みつの大おおきな銀行ぎんこうがRapidusという会社かいしゃに128億おくドルを貸かすことを決きめました。
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​Rapidusは2031年ねんまでに新あたらしい半導体はんどうたいをたくさん作つくるために、450億おくドルが必要ひつようです。政府せいふも179億おくドル以上をサポートします。さらに、銀行ぎんこうは半導体はんどうたいの専門せんもんチームや新あたらしい会社かいしゃを作つくって、日本にほんの半導体産業はんどうたいさんぎょうをもっと強つよくしようとしています。