NTT　半導体の信号処理「電気から光へ」(2023年9月7日)

NTTは半導体チップの信号処理を光で行う電力の消費を抑えた新たな技術について2025年度にも生産を始める考えです。 　

NTT wa handōtai chippu no shingō shori o hikari de okonau denryoku no shōhi o osaeta aratana gijutsu ni tsuite 2025-nendo ni mo seisan o hajimeru kangaedesu.

半導体チップの信号処理は従来、電気で行っていましたが消費電力が高いため、NTTの子会社が光を使った新たな技術「光電融合デバイス」の開発を進めています。 　

Handōtai chippu no shingō shori wa jūrai, denki de okonatte imashitaga shōhi denryoku ga takai tame, NTT no kogaisha ga hikari o tsukatta aratana gijutsu `hikari-den yūgō debaisu' no kaihatsu o susumete imasu.

従来に比べ、最大13倍ほどの電力効率が期待されています。 　

Jūrai ni kurabe, saidai 13-bai hodo no denryoku kōritsu ga kitai sa rete imasu.

2025年度にも生産を始め、販売まで一貫して手掛け、早期に1000億円の売り上げを達成したい考えです。 　

2025-Nendo ni mo seisan o hajime, hanbai made ikkanshite tegake, sōki ni 1000 oku-en no uriage o tassei shitai kangaedesu.

「85億人×エックスというのが我々が目指したいと考えている光電融合デバイスの市場規模ということになります」 　

`85 Oku-ri × ekkusu to iu no ga wareware ga mezashitai to kangaete iru hikari-den yūgō debaisu no ichiba kibo to iu koto ni narimasu'

この技術はNTTが2030年ごろに世界での標準化を目指す次世代の高速大容量通信システムIOWNの中核となります。

Kono gijutsu wa NTT ga 2030-nen-goro ni sekai de no hyōjunka o mezasu jisedai no kōsoku dai yōryō tsūshin shisutemu IOWN no chūkaku to narimasu.