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รายละเอียดคำ

半絶縁性基板

物半導体が高周波素子の作成に有利な理由は、高い電子移動度を持っているだけでなく、基板がこの様に高抵抗を示し、リーク電流や対地容量を抑えることが可能であることが大きい。 基板が半絶縁性を示す理由は基板中の深い準位が原因である。ヒ化ガリウムの場合、伝導帯から0.7eV付近にEL2と呼ばれる深い準位が存在

คำที่เกี่ยวข้อง

絶縁

(1)縁を切ること。 関係を断ち切ること。 「彼とは～した」 (2)不導体によって， 電気や熱が通じるのを断つこと。

絶縁体

絶縁体（ぜつえんたい、英: insulator）は、電気あるいは熱を通しにくい性質を持つ物質の総称である。 電気を通しやすい導体（電気伝導体）に対して、不導体（ふどうたい）ともいう。自由電子を持たない物。絶縁体が電場中で電気的に分極する性質、誘電性に着目した場合、絶縁体を誘電体ともいう。絶縁体の価電

絶縁テープ

絶縁テープ（ぜつえんテープ、英: Electrical tape）とは、電線などの絶縁被覆の補修に使われる粘着テープ。電気絶縁テープ、耐熱テープ、ビニールテープとも呼ばれる。一般的にはポリ塩化ビニル (PVC) を基材としたものを見かけることが多い。 色によって分けられ、接地用は黄色と緑色の縞模様

絶縁ゲートバイポーラトランジスタ

絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ぜつえんゲートバイポーラトランジスタ、英: insulated-gate bipolar transistor、IGBT）は半導体素子のひとつで、金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ（MOSFET）を主要部に組み込んだバイポーラトランジスタである。電力制御の用途で使用される。

絶縁油

絶縁油（ぜつえんゆ）は、液状の絶縁体材料のひとつ。日本工業規格 (JIS C 2320) では電気絶縁油として詳細に規格化されている。 絶縁油は多くの電力機器の絶縁材料として用いられ、次のような特性を備えていることが求められる。 絶縁耐力が大きいこと。 粘度が低いこと。 引火点が高いこと。 凝固点が低いこと。

基板

電気回路が組み込まれている板。 表面に銅箔(ドウハク)で配線がされ， IC や抵抗などの電気部品を取り付けて使う合成樹脂板をプリント基板という。 また， IC や LSI などの回路が写し込まれているシリコンの単結晶板なども基板という。 → プリント配線

縁甲板

縁甲板（えんこういた、えんこいた）とは、日本家屋の廊下や壁などに使用される本実加工のされた仕上げ板のことである。縁側（外廊下）の甲板（こういた）として使われたのが語源で、JASでは単層フローリングに相当する。長さ1.8ｍほどの長さであり、両端の雄実（おすざね）と雌実（めすざね）を組み合わせて使う。 [脚注の使い方]

絶縁抵抗

絶縁抵抗（ぜつえんていこう）とは、電流が流れる電路における電路相互間及び電路と大地との間の絶縁性（電流が漏れない性能）のこと。 単位はΩ（オーム）であるが、一般的にはその100万オームの単位 MΩ（メガオーム）が用いられる。 絶縁抵抗が低くなると漏電を生じ、感電や火災等の原因となる。絶縁抵抗の測定は、電気保安の基本となっている。

トポロジカル絶縁体

トポロジカル絶縁体（トポロジカルぜつえんたい、英: topological insulator）とは、物性物理学において、伝導状態に関して従来の金属と絶縁体という分類ができず、トポロジーという数学的な概念を適用することで伝導状態が理解される物質。 トポロジカル絶縁体（英: topological

絶縁耐力

物理学において、絶縁耐力という用語は以下の意味を持つ。 絶縁性物質についていうときには、理想条件下において、純物質に対して絶縁破壊（絶縁性の喪失）を起こすことなく印加できる最大の電場を表す。 誘電体や電極を組み合わせて作られた特定の構造についていうときには、その構造が絶縁

ゲート絶縁膜

高電気容量。FET相互コンダクタンスを増加させる。 厚さ。絶縁破壊やトンネル効果によるリーク電流を避ける。 電気容量と厚さの制限はほとんど直接的に互いに対立している。 Si基板を用いたFETでは、基板材料であるシリコンを酸化した熱酸化シリコン

絶縁破壊

絶縁破壊（ぜつえんはかい、英語: Electrical breakdown）とは、絶縁体に加わる電場の強さがある値を超えた時、電気抵抗が急激に低下し大電流が流れることをいう。落雷は、雲と地面の間に大きな電位差がある時、その間にある空気に加わる電場の強さが、閾値（約300万V/m）を超え、絶縁破壊が発生することによって起こる。

絶縁 (電気)

電気における絶縁とは、電気機械や各種の電気回路・電子回路において、感電防止や電位の分離などを目的として、不導体もしくは各種の部品や装置を利用して電流を遮断することである。 電気の分野における英語のinsulationとisolationは、どちらも日本語では絶縁と訳されるが、両者はその目的や動作原理によってやや異なる意味合いを持つ。

モット絶縁体

絶縁体となるものが存在する。これらの絶縁体の基底状態が電子相関に起因するものであることを指摘したのがモットとパイエルスである。 モットが指摘したこの転移は、絶縁相に関して磁性の状態は仮定されていないが、現実の「モット絶縁体」では反強磁性を示すなど磁性状態になる。

半月板

半月板の上面は大腿骨の（関節軟骨面の）球状の面にほぼ沿っており、下面は脛骨の（軟骨面の）平らな形状に沿っているため、周囲は厚く関節内側が薄くなっている。 2枚の半月板は左右で形が異なり、体の内側の方が大きく外側は小さい。膝の屈伸に応じて半月板も動き、内側半月板が6mm程度、外側半月

此縁性

苦諦：苦という真理 集諦：苦の原因という真理 滅諦：苦の滅という真理 道諦：苦の滅を実現する道という真理 の4つの内、苦諦は此縁性の上記1・3に対応するものであり、煩悩（無明）によって苦が有生することを指し、集諦は十二因縁に詳述されるように、煩悩に端を発する寄り集

アーケードゲーム基板

アーケードゲーム基板（アーケードゲームきばん）とは、アーケードゲームに使用するプリント基板、またはそれに各種電子部品を搭載した状態の、入出力装置を除いたアーケードゲームシステム一式のこと。ゲーム用語で単に「基板」と言った場合、多くはこのアーケードゲーム基板のことを指す。「基盤」とするのは誤字。

プリント基板

る。現像後、加熱する（ベーキング）。その後、塩化鉄(III) 水溶液で不要な銅箔をエッチングする。 銅箔のエッチング時の化学反応は以下のとおりである。 塩化鉄(III) の3価の鉄イオンが銅に電子を与えて2価になり、銅は銅イオンになる。塩化鉄(III) は塩化鉄(II) になる。 F e C l 3

フレキシブルプリント基板

箔が一般的に用いられる。接着層には主にエポキシ樹脂系、アクリル樹脂系の接着剤やプリプレグが使用される。 あらかじめ上記の絶縁体と導体を張りあわせた複合材料「銅張積層板＝CCL（Copper Clad Laminate）」や「銅箔付き絶縁体シート＝RCC（Resin Coated