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รายละเอียดคำ

基板接合

基板接合（きばんせつごう、Wafer bonding）とは、基板を接合する技術であり、半導体集積回路作製技術やMEMS作製技術として使用される。主にシリコン基板同士またはシリコン基板と異種材料の基板を接合するために用いられる。 基板接合の方法には大きく分けて2つの方法がある。ひとつは接着層を介さず直

คำที่เกี่ยวข้อง

基板

電気回路が組み込まれている板。 表面に銅箔(ドウハク)で配線がされ， IC や抵抗などの電気部品を取り付けて使う合成樹脂板をプリント基板という。 また， IC や LSI などの回路が写し込まれているシリコンの単結晶板なども基板という。 → プリント配線

接合

(1)物と物とをつなぎ合わせること。 「二本の管を～する」 (2)原生動物の繊毛虫類にみられる有性生殖の方法。 接着した二個体の間で核の一部分のみを交換して融合し， 細胞質の融合は行わない。 ⇔ 合体 (3)植物， 特に菌類などの生殖細胞または生殖器官の合体。 (4)細菌が性腺毛などを通じて遺伝物質を伝達する現象。

合板

〔「ごうばん」とも〕 奇数枚の薄い単板（ベニヤ板）を， 繊維方向が互いに直交するように接着剤で貼り合わせて一枚の板としたもの。 プライウッド。 俗にベニヤ板という。 ⇔ 単板

アーケードゲーム基板

アーケードゲーム基板（アーケードゲームきばん）とは、アーケードゲームに使用するプリント基板、またはそれに各種電子部品を搭載した状態の、入出力装置を除いたアーケードゲームシステム一式のこと。ゲーム用語で単に「基板」と言った場合、多くはこのアーケードゲーム基板のことを指す。「基盤」とするのは誤字。

プリント基板

る。現像後、加熱する（ベーキング）。その後、塩化鉄(III) 水溶液で不要な銅箔をエッチングする。 銅箔のエッチング時の化学反応は以下のとおりである。 塩化鉄(III) の3価の鉄イオンが銅に電子を与えて2価になり、銅は銅イオンになる。塩化鉄(III) は塩化鉄(II) になる。 F e C l 3

フレキシブルプリント基板

箔が一般的に用いられる。接着層には主にエポキシ樹脂系、アクリル樹脂系の接着剤やプリプレグが使用される。 あらかじめ上記の絶縁体と導体を張りあわせた複合材料「銅張積層板＝CCL（Copper Clad Laminate）」や「銅箔付き絶縁体シート＝RCC（Resin Coated

リジッドフレキシブル基板

沼倉研史著　『フレキシブル基板のできるまで』、日刊工業新聞社、2004年6月10日初版1刷発行、ISBN 4-526-05301-5 ^ http://www.satosen.co.jp/denshi/rigid.html PRINTED WIRING BOARD RIGID-FLEXIBLE LAMINATE (NASA)

ショットキー接合

ショットキー接合（ショットキーせつごう、英: Schottky barrier junction）は、整流作用を示す金属-半導体接合のことである。名称は発見者のヴァルター・ショットキーによる。 同様に整流作用を示すPN接合と比較すると、PN接合では電流の輸送が主に少数キャリアで行われるのに対し、ショ

接合法

エレクトロスラグ溶接 電子ビーム溶接 レーザービーム溶接 圧接 抵抗溶接 重ね抵抗溶接 - スポット溶接・プロジェクション溶接・シーム溶接 突合せ抵抗溶接 - アプセット溶接・フラッシュ溶接・バットシーム溶接 鍛接・摩擦圧接・爆発圧接 ろう接 ろう付け・はんだ付け 結束

接合子

体の細胞が、接合子または接合体と呼ばれる一つの二倍体の細胞へと合体する。受精においては、精子と卵が配偶子であり、受精卵が接合子である。 受精卵は不動であるが、他の生物の場合には様々な例がある。配偶子の両方あるいは片方が鞭毛をもっている場合、それを接合の後にも保有して運動できる例もある。しかし、接合

ホモ接合

ホモ接合（ホモせつごう）　⇔ ヘテロ接合 ホモ接合型【遺伝学】 ホモ接合【半導体】 このページは曖昧さ回避のためのページです。一つの語句が複数の意味・職能を有する場合の水先案内のために、異なる用法を一覧にしてあります。お探しの用語に一番近い記事を選んで下さい。このページへリンクしているページを見つけ

接合辞

ss-あお）の-s-も接合辞と見ることができる。また連濁についても接合辞であった鼻音に由来するとの考えがある。その他に「みなも（水面）」「まなじり（眦、目な尻）」の「な」、その異形とされる「けだもの（獣、毛だ物）」「くだもの（果物、木だ物）」の「だ」、「国つ神」の「つ」などがあるが、これらは古語の連体助詞に由来すると見られる。

ダブルヘテロ接合

ダブルヘテロ接合（ダブルヘテロせつごう、英語：double hetero-junction）は、異なる2つの材料系（A,B）からなる層を、A-B-AまたはB-A-Bのように交互に3層（接合部は2か所）構造としたものである。ダブルヘテロ構造とも呼ばれる。 また、A-B、B-Aのような構造を単一ヘテロ構造という。

Pn接合

電圧を与える必要があり、これを順方向電圧降下（または順方向降下電圧）と呼ぶ。順方向電圧降下はシリコンダイオードの場合は0.6〜0.7V程度、ショットキーバリアダイオードの場合で0.2Vである。発光ダイオードでは発光波長や出力によって異なり、1～5V程度になる。 pn接合に逆方向

接合性

双方のアレルが同一であるとき、その座位に関してホモ接合型 (homozygous) であるとされる。アレルが異なるときは、ヘテロ接合型 (heterozygous) である。一方のアレルが欠けている場合は hemizygous (ヘミ接合型、半接合型)、双方ともに欠けている場合は nullizygous

ヘテロ接合

ヘテロ接合（ヘテロせつごう） ⇔ ホモ接合 ヘテロ接合型【遺伝学】 ヘテロ接合 (半導体) このページは曖昧さ回避のためのページです。一つの語句が複数の意味・職能を有する場合の水先案内のために、異なる用法を一覧にしてあります。お探しの用語に一番近い記事を選んで下さい。このページへリンクしているペー

接合藻

000種以上が知られる大きなグループであり、アオミドロ属、ミカヅキモ属、ツヅミモ属など比較的よく知られた緑藻を含む。 1980年代以降、接合藻は車軸藻綱 (広義) の1目に分類されることが多かった。しかしこの意味での車軸藻綱は明らかに側系統群であり、2019年現在では車軸藻綱はシャジクモ類だけに限定し、接合藻は独立の綱、ホシミドロ綱、ホシミドロ藻綱

直接基礎

地盤が良好な場合や、建物が比較的低層の場合に用いられる。また、地表ではなく地下の浅い箇所に良好な地盤がある場合は、ある程度根掘りをしてその地盤を露出し、直接基礎とする場合もある。 建築物の底面全てに基礎スラブを構築したもの。軟弱な地盤であるが柱にかかる荷重及び柱の自重による

デルタ合板

石炭酸樹脂を使用した強化合板(積層材)の一種。正式にはDSP-10 (ДСП-10) と呼ばれる。 デルタ合板はクンツェーフスキイ工場のレオーンチイ・ルィシュコーフ（ロシア語版） によって開発された。DSP-10は、フェノール・ホルムアルデヒド樹脂またはクレゾール・ホルムアルデヒド樹脂